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PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产
400-883-5863 立即咨询PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义
可靠性检测背景：产品在研制阶段早期，主要是通过实验来发现设计缺陷并加以改进，进而通过进一步的试验来发现新的问题。经验表明，70%左右的设计缺陷要靠对样机进行试验才能发现。试验不仅是···
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